美國AMD演示整合CPU和圖形內核的新一代產品「Kaveri」
美國AMD公司於2013年6月5日在台北市舉行的「2013台北國際電腦展」上召開了新聞發佈會。該公司統管產品戰略的高級副總裁Lisa Su以5月發佈的平板電腦中使用的SoC（System On a Chip）「Temash」（開發代碼）技術為中心，介紹了AMD的業務擴大方針。另外還宣佈，Temash獲得了「2013 Best Choice of COMPUTEX TAIPEI」大獎。AMD將Temash的SoC技術用於與SoC客戶所擁有的智慧財產相融合的半導體之中。Lisa Su介紹了目前已取得成功的例子，比如索尼的新一代家用遊戲機「PlayStation 4」和美國微軟公司的「Xbox One」就採用了AMD的SoC技術。Lisa Su表示，整合了CPU和圖形內核（功能）的半導體「APU（Accelerated Processing Unit）」是支撐AMD增長的動力。
AMD的SoC「Temash」。榮獲2013 Best Choice of COMPUTEX TAIPEI大獎。 （點擊放大）
Lisa Su還公開了預定2013年底供貨的新一代APU「Kaveri」（開發代碼）的測試晶片。Kaveri分為面向筆記型電腦和面向桌上型電腦的兩種封裝。
AMD高級副總裁Lisa Su公開預定2013年底供貨的新一代APU「Kaveri」。 （點擊放大）
面向筆記型電腦的BGA版（左）和面向桌上型電腦的PGA版（右）Kaveri。 （點擊放大）
Kaveri是支援「HSA」（Heterogeneous System Architecture）的首款APU，HSA通過使CPU和圖形內核更加緊密地聯動提高了運算處理性能。具體而言，Kaveri配備了能使CPU和圖形內核利用同一存儲地址空間的「hUMA」（heterogeneous Uniform Memory Access）功能。目前，即使是APU，其CPU和圖形內核也是分別利用不同的存儲空間，這在運算時是共用數據的瓶頸。而通過支援hUMA，在並行運算處理等中可以積極利用圖形內核。
Lisa Su介紹說，將圖形內核積極用於其他處理的設計思想不僅是AMD的APU，從英特爾的最新CPU也可見一斑。 （點擊放大）
作為訂製款APU示例，介紹了美國微軟公司的「Xbox One」。 （點擊放大）
Lisa Su介紹說，Kaveri將在數月內樣品供貨，可為利用hUMA的應用開發做出貢獻。Lisa Su利用配備Kaveri的系統運行了CAPCOM的3D遊戲「DmC Devil May Cry」，強調Kaveri的開發進展順利，AMD的發展藍圖也在按計劃推進。Lisa Su還公開了台灣宏碁製造的、配備微軟正在開發的「Windows 8.1」OS的筆記型電腦以及台灣MSI製造的平板電腦等。表示配備Windows 8.1的產品也採用了AMD的APU。（特約撰稿人：本間 文）
利用配備Kaveri的系統演示最新遊戲。強調開發進展順利。 （點擊放大）
2013年的AMD發展藍圖。強調正按計劃推進。 （點擊放大）
公開了台灣宏碁配備Windows 8.1的「Aspire V5-122P」。 （點擊放大）
台灣MSI配備Temash A4-1200的11.6吋平板電腦「W20 3M」。 （點擊放大）
日經BP社
Temash會否成為AMD搖錢樹?
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