上海公布芯片大計 5年打造千億規模「東方芯港」
在美國連番打壓下，中國的芯片（晶片）自足已刻不容緩。上海今日（3日）公布芯片產業的發展規劃，要求2025年前在EDA工具、光刻膠、大矽片等「卡脖子」技術取得突破，培育5家國內外領先企業、5家年收20億元的材料企業，整個產業規模突破1,000億元，將臨港新片區打造成世界級的「東方芯港」。
臨港新片區的《集成電路產業專項規劃（2021-2025）》指，該區的芯片產業鏈不斷擴展，目前已引進華大、新昇、聞泰、中微、寒武紀、地平綫等40多家標桿企業，初步形成覆蓋芯片設計、特色工藝製造、新型存儲、第三代半導體、封裝測試以及裝備、材料等環節的全產業鏈生態體系。圍繞重點項目實施精準招商，已落地項目協議投資金額累計超1193.6億元，其中投資額100億以上重點項目3項。重點項目建設有序推進，部分項目已經開始投入生產。
到2025年，各種芯片工藝要進入國際前列、卡脖子技術產業化取得突破，引進培育一批國內外領先的芯片製造企業、年收入達到較高水平的設備材料企業及上市企業，並圍繞5G、CPU、人工智能、物聯網、無人駕駛等領域壯大一批「獨角獸設計企業」。人才方面，匯聚2至5萬名碩士以上人員。
該份規劃在主要任務、產業佈局、保障措施等3大方面，均提出了較詳細的指示，包括要大力扶持行業領軍企業、聚焦重大項目招商引資等。
主要任務
積極承擔國家戰略，對接引進國內最先進工藝綫放大項目，推進6英寸、8英寸GaAs、GaN和SiC工藝線建設，面向5G、新能源汽車等應用場景，加快化合物半導體產品驗證應用。引進海內外裝備、材料龍頭企業，重點支持12英寸高端刻蝕、清洗、離子注入、光刻、薄膜、濕法、熱處理以及光學量測等設備的研發和產業化；引進國內外光刻膠、掩膜板、第三代半導體等材料企業，加強關鍵材料的本地化配套能力。
打造若干掌握關鍵技術、擁有自主產品、國內外具備較強競爭力的領軍企業，支持其開展技術創新，產品系列化發展，建設本地化供應鏈體系，以及實施產業鏈整合，開展境內外併購重組等。利用自貿區雙向開放政策優勢，積極發展以集成電路為重點的電子元器件分銷業務，開展電子商務、倉儲物流、技術支持、參考設計等服務，助國內企業創新產品開發、提升供應鏈管理水平，協助國內芯片企業開拓海外市場。
產業佈局
構建新片區集成電路產業「10+X」佈局，「10」是在前沿產業區規劃10平方公里產業用地，作為核心承載區，重點佈局集成電路先進製造、核心裝備、關鍵材料、第三代半導體及高端封裝測試等產業。「X」包括將國際創新協同區作為新片區集成電路研發創新核心承載區，佈局公司總部、研發辦公、高端芯片設計、功能性平台、創新孵化器（加速器）等；綜合保稅區作為新片區集成電路產業外向型發展的窗口，佈局保稅研發、保稅製造、集成電路貿易流通等。
保障措施
加大重大項目招商引資，按照「一企一策」原則，協助落實用地指標、污染物排放指標市級統籌，縮短項目投產週期。加強政策落地，進一步落實新片區針對項目落地、研發投入、生產經營等補貼政策，研究實施對投資引薦人、企業貢獻、卡脖子技術突破等獎勵制度。完善配套措施，引導佈局加快優化，推動產業集聚集約發展，對重大項目的大型熱源及公共管道、危化品倉儲、三廢處理等進行統一規劃或協同管理，前瞻規劃電力、供水配套設施建設。
加大要素支持，實現關鍵突破，培育產業創新生態。加大資金投入，擴大產業基金規模，爭取國家基金、上海集成電路產業基金等對新片區重點企業、重大項目的支持；加強與科創板戰略對接，支持符合條件企業上市直接融資，提升企業自我造血能力。完善人才梯隊建設，引進國際頂尖人才，鼓勵通過兼職、短期聘用等靈活方式吸引，更多高端人才為新片區服務；鼓勵創新人才激勵政策，落實購（租）房、落戶等人才政策，研究更具競爭力的個人所得稅激勵政策。
另一方面，除上海外，內地多個省區也在積極部署戰略產業，江蘇稍早於該省兩會期間就聚焦半導體、生醫、物聯網等先進製造業，並在智能電網、車聯網、工業網路等產業鏈上實施三年的強鏈計劃，加強自主可控能力。安徽則持續加大在半導體、AI、新型顯示器件、先進結構材料等四大國家戰略性新興產業集群上的投入。
HKET
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