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博通新投放三款針對Android 4.0進行最優化的智慧手機集成晶片

2012-3-10 21:32| 發佈者: J-20| 查看: 1345| 評論: 0|原作者: 中道理 編輯: J-20|來自: 日經電子

博通推出新手機晶片


        美國博通在「Mobile World Congress 2012」(西班牙巴塞隆納市,2012年2月27日~3月1日)上展出了集成了應用處理器、圖形處理處理器以及基頻處理LSI的新型SoC。該產品與其他半導體廠商的產品相比,其特點是實現了集成化及降低了價格。

        博通配合此次MWC發佈了「BCM21654G」、「BCM28145」和「BCM28155」三款產品。主要瞄準配備Android 4.0的智慧手機和平板終端。這三款產品均支援GSM和W-CDMA類行動通訊方式。

        BCM21654G混載了單核ARM Cortex-A9處理器,最大速度為下載7.2Mbit/秒、上傳5.8Mbit/秒的HSPA基頻處理電路,720p視訊播放和攝影功能,以及運算速度為8GFLOPS的圖形處理電路。

        BCM28145和BCM28155是配備雙核Cortex-A9處理器的產品。均配備運算速度為24GFLOPS的圖形處理電路,以及最大速度為下 載21Mbit/秒、上傳5.8Mbit/秒的HSPA+基頻處理電路。二者的不同之處是BCM28145支援720p的視訊編碼和解碼,而 BCM28155最高可支援1080p。

        據博通介紹,使用上述SoC,用其他公司產品所需費用的一半即可構成同等性能的晶片組。比如,使用BCM21654G來構成晶片組時製造成本為 70~90美元,使用BCM28145和BCM28155隻需90~125美元,而使用其他公司產品則分別需要158美元和183美元。

        配備BCM21654G的智慧手機估計將在2012年下半年早些時候亮相,配備BCM28145和BCM28155的智慧手機將在2012年下半年晚些時候亮相。


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