標題: ISSCC：IBM介紹使用5.5GHz內核的大型主機用處理器模組 [打印本頁]

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【日經BP社報導】IBM公司在「ISSCC 2013」上發表論文介紹了該公司大型主機「zEnterprise EC12」（zEC12）配備的處理器模組的詳細情況，包括該模組採用工作頻率為5.5GHz的業界最高速處理器內核等。

該處理器模組是配備6個名為「CP晶片」的微處理器、2個名為「SC晶片」的L4快取晶片的多晶片模組（MCM）。其尺寸為96mm見方，層數為102層，合計頻寬為530GB/秒，電晶體總數量超過200億個，功耗約為2kW。

在構成該模組的兩種晶片中，CP晶片採用32nm製程high-k/金屬柵極技術、SOI（silicon on insulator）技術及混載DRAM技術製造而成，多層佈線的層數為15層，其中，上面兩層採用厚度為3μm的極厚佈線。CP晶片配備6個工作頻率為5.5GHz的處理器內核，利用混載DRAM技術內置了6核共用型48MB L3快取。每個CP晶片的電晶體數量為27.5億個，晶片面積為598mm2。處理器內核的設計結合了訂製設計與邏輯合成設計。

SC晶片內置192MB L4快取，通過混載DRAM技術實現。與利用45nm製程製造的上一代產品相比，採用32nm製程使L4快取的容量實現了倍增。每個SC晶片的電晶體數量為33億個，晶片面積為526mm2。

此外，IBM還在演示會上展示了配備該處理器模組的大型主機。（記者：木村雅秀，《日經電子》）

http://big5.nikkeibp.com.cn/news/semi/64792-20130220.html?ref=ML

功耗約為2kW，都幾食電{:soshy:}