標題: 高通率先採用台積電「驍龍800」處理器 [打印本頁]

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【日經BP社報導】高通（Qualcomm）與台積電（TSMC）于2013年2月25日宣佈，高通全資子公司高通技術（Qualcomm Technologies）成為首家採用台積電「28nm HPM（High Performance Mobile）製造工藝」的企業。

高通首款採用28nm HPM工藝製造的是智慧手機及平板電腦用處理器IC中的高端產品「驍龍（Snapdragon）800」系列。該系列處理器內置四個最大工作頻率為2.3GHz的處理器內核「Krait 400」。據介紹，每個內核的耗電量都在750mW以下。

驍龍800包括多款產品，支援的行動通訊方式等有所不同。配備LTE-Advanced數據機的IC擁有載波聚合功能，支援最大下載速度為150Mbit/秒的Category 4數據通信。（記者：小島 郁太郎，Tech-On！）

http://big5.nikkeibp.com.cn/news/elec/64885-20130226.html?ref=ML

台積電接到大訂單{:heyhey:}