台積電公佈450mm晶圓導入時間表：「2018年在7nm製程中引進」

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【日經BP社報導】台積電日本公司的代表董事小野寺誠在2013年2月6日舉辦的「世界半導體高峰會＠東京 2013」（主辦：《日經電子》）上發表演講，介紹了台積電（TSMC）450mm晶圓的導入計劃。他介紹說：「計劃在2016～2017年啟動試產線，2018年開始量產。準備在10nm以後工藝，也就是7nm製程中導入」。台積電已在台灣竹南購買了土地，用來建設開發和初期量產使用的450mm生產線。

小野寺在演講中指出，對半導體行業而言，晶圓口徑增至450mm「從經濟角度來講是必要的」。導入450mm晶圓的具體作用有：（1）能有效利用半導體工廠的土地和員工、（2）促進新技術的採用、（3）能縮短半導體器件的生產週期等。（記者：大下 淳一，《日經電子》）

http://big5.nikkeibp.com.cn/news/semi/64629-20130207.html?ref=ML

5年後發展到7nm製程{:oh:}