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在中美貿易摩擦加劇之下,大陸終端設備大廠華為計畫在手機的量產和應用上,擬棄高通並增加使用旗下海思的晶片。有消息指出,華為今年使用自家設計的處理器來生產手機的比重,已經超過50%。
華爾街見聞報導,去年華為一共交付1.53億部智慧手機,其中7千萬部使用海思晶片,占比約46%。其餘8千多萬部主要使用高通和聯發科的處理器,大部分是入門款或中端型號。不過,來自華為相關供應鏈廠商消息指出,今年華為使用海思晶片來生產手機的比例將提升至50%以上,這意味華為或在未來拋棄使用高通晶片,轉而扶持自家海思麒麟晶片。
此外,海思麒麟980晶片也計畫在第2季正式量產,或將應用在華為下半年發布的Mate系列及明年的P系列手機。不過,榮耀總裁趙明稍早在新機發表會上表示,榮耀一直堅持多晶片策略,有海思麒麟晶片,也有高通和聯發科,這樣可以解決不同的用戶體驗和需求問題,也能解決供應問題。
海思晶片通常被認為可反映出大陸晶片的發展情形,除華為外,大陸其他整機廠商的晶片供應鏈高度依賴境外公司。惟因產能不足,海思目前生產的晶片只能搭載在華為手機上,且只用於高端機型。報導稱,海思嚴格來說並不能算是完全自主研發。
中時電子報
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