中芯、長江存儲等正加速「去美國化」

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外地媒體引述消息人士透露，中國晶片製造商擔心美國會進一步制裁，正加快「去美國化」，試圖降低對美國半導體設備的倚賴，例如中芯對產線進行試驗、長江存儲努力實現本土化目標。

報道指出，中國最大晶片製造商中芯與中國第一家3D快閃記憶體製造商長江存儲(Yangtze Memory Technology)等企業，都已訂下目標，將嘗試在製程中導入本土和非美國設備。多名消息人士說，一些國營晶片廠已落實這件事。

消息透露，中國晶片業已從應用材料(Applied Material)等公司，囤積相當於好幾年的庫存。「這是一場真正的地緣政治風險，迫使中國製造商盡快擬定B計劃。」

中芯將嘗試年底前在不使用美國設備的情況下，嘗試生產40納米晶片，3年後希望用同樣方式，生產出更多28納米晶片。

據悉，自5月以來，長江存儲每個月都提高使用本土設備和材料的比率，目標是讓使用本土供應商的設備比率從目前的約30%提高到70%。長江存儲正拉攏更多中國企業成為合格供應商。

野村證券分析師Donnie Teng說：「長江存儲料中美貿易戰還會升級，因此較原先預期更早訂購(設備)。」該公司6月就已下訂用於明年拓展業務的機械，較原本規劃時間提早好幾個月。身為中芯最大客戶的華為，持續推動中國晶片代工廠研究和使用更多國內半導體設備，但進度一直很慢。28納米部分，中國設備僅能應付需求的20%。

此外，中芯若要打造非美國產線，需要日本、南韓、台灣業界提供工具和資源。半導體製程長期由以下企業主導：美國三大公司科林研發(Lam Research)(LCRX-US)、科磊(KLAC-US)、應用材料(AMAT-US)，以及歐洲的ASML，和日本東京威力科創。

一些鮮為人知的中國新興企業則包括Naura、中微半導體、華海清科、盛美半導體(ACM Research)、Shanghai Precision Measurement Semiconductor Technology。他們專注生產的許多工具，得到北京半導體業國家融資平台。

東網