為應對芯片短缺，比亞迪半導體等國內廠商加碼布局碳化硅

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集微網消息，在新能源汽車缺少芯片的背景下，國內相關企業也開啟擴大功率器件產能之路。

比亞迪半導體產品總監楊欽耀日前表示，比亞迪車規級的IGBT已經走到5代，碳化矽mosfet已經走到3代，第4代正在開發當中。目前在規劃自建產線，預計到明年有自己的產線。

在12月21日比亞迪發布的投資者調研公告中，比亞迪透露，在比亞迪市場化發展的戰略布局下，比亞迪半導體作為中國最大的車規級IGBT廠商，僅用42天即成功引入紅杉資本中國基金、中金資本、國投創新等知名投資機構，邁出了比亞迪市場化戰略布局的第一步。後續比亞迪將加快推進比亞迪半導體分拆上市工作，並著手培育更多具有市場競爭力的子公司實現市場化運營，不斷提升公司整體價值。

IGBT只是比亞迪半導體業務的一部分。天眼查顯示，比亞迪半導體主要業務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售。

目前，比亞迪擁有包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試和下遊應用在內的一體化經營全產業鏈。比亞迪表示，經過十餘年的研發積累和於新能源汽車領域的規模化應用，比亞迪半導體已成為國內自主可控的車規級IGBT領導廠商。此外，比亞迪半導體也擁有多年的研發積累、充足的技術儲備和豐富的產品類型，與來自汽車、消費和工業領域的客戶建立了長期緊密的業務聯系。

比亞迪半導體表示，將以車規級半導體為核心，同步推動工業、消費等領域的半導體發展，致力於成長為高效、智能、集成的新型半導體供應商。

事實上，除了比亞迪自建SiC產線外，國內其他的功率器件廠商也在加碼布局SiC領域。

近日，斯達半導發布關於投資建設全碳化硅功率模組產業化項目的公告稱，公司擬在嘉興斯達半導體股份有限公司現有廠區內，投資建設全碳化硅功率模組產業化項目，本項目計劃總投資22,947萬元，投資建設年產8萬顆車規級全碳化硅功率模組生產線和研發測試中心，項目將按照市場需求逐步投入。

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