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台灣晶圓代工龍頭廠台積電於美國時間周三(26日),在加州舉辦北美技術論壇,宣布2納米製程在良率和元件效能進展良好,將如期於2025年量產晶片,並推出新3納米技術。
台積電會上揭示最新技術發展情況,包括2納米製程技術進展、新3納米製程技術、3DFabric先進封裝及硅晶堆疊的系統整合技術等。其中,強化版3納米製程預計明年下半年量產,在相同功耗下,較升級版3納米製程速度增快5%。
台積電表示,今次論壇共有逾1,600個客戶及合作夥伴報名參與,為未來數月陸續登場的全球技術論壇揭開序幕。技術論壇也設置創新專區,展示18個新興客戶令人期待的創新技術。
東網
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